Timp reflow: 5~6 minDimensiune cip: BGA 60x60mmDimensiune maxima PCB: 320x330mmDimensiune aparat: 316x410x290mmGarantie: 3 ani Un sistem dedicat de selectare a fucntiilor, cu 8 setari de temperatura in memoria aparatuluiMetoda de focusare a IR-ului ajuta la optimizarea lipirii / dezlipirii componentelorInterfata prietenoasa cu afisarea datelor pe un display LCDProtectie integrata si ajustabila impotriva IRControlul inteligent al temperaturii previne deteriorarea componentelor datorita unei cresteri rapide a temperaturii sau a unei incalziri neintrerupteCorpul lampii pentru incalzirea superioara este ajustabila pe 3 axe X/Y/ZDesign ergonomic, practic si usor de utilizatSpre deosebire de sistemele Hot Air, cele cu IR pot fi focusate pe componente individuale fara a afecta alte zone
Informatii conformitate produs