Set 27 site BGA Reballing OKYN1115-6

Descriere:

 
Setul 27 site BGA Reballing OKYN1115-6 este o solutie completa si profesionista pentru procesul de reballing al componentelor BGA (BGA reballing), folosita in mod frecvent in domeniul electronic pentru reparatii si intretinere. Conceput pentru a oferi rezultate precise si fiabile, acest set contine toate componentele si accesorile necesare pentru a efectua cu succes operatiunile de reballing ale componentelor BGA intr-un mod eficient si sigur.
 

Caracteristici si componentele setului:

 
Site-uri multiple pentru BGA: Setul include un total de 27 site-uri diferite, concepute pentru a acoperi o varietate de dimensiuni si configuratii de componente BGA. Aceasta diversitate permite utilizatorilor sa reballing diverse tipuri de componente BGA, fara a fi necesar sa achizitioneze site-uri suplimentare.

Continutul setului: Setul contine site-uri pentru BGA cu diametre variate, incepand de la cele mai mici pana la cele mai mari, pentru a satisface cerintele diferite ale utilizatorilor. De asemenea, setul include si accesorii precum bile de reballing, sablon de reballing, cutit de reballing si alte instrumente necesare pentru a efectua reballing-ul cu precizie si eficienta.

Material de calitate si durabilitate: Toate componentele si accesorii incluse in set sunt fabricate din materiale de inalta calitate, asigurand durabilitate si fiabilitate pe termen lung in timpul procesului de reballing. Aceasta caracteristica este esentiala pentru a obtine rezultate precise si consistente in timpul operatiunilor de reparatie si intretinere.

Compatibilitate universala: Setul 27 site BGA Reballing OKYN1115-6 este compatibil cu o gama larga de componente BGA si poate fi utilizat in diferite aplicatii din domeniul electronic. Indiferent de dimensiunea sau configuratia componentei BGA, acest set ofera o solutie versatila si completa pentru operatiunile de reballing.
 

Utilizari recomandate:

 
Reparatii si intretinere electronice profesionale
Procese de reballing pentru componente BGA in industria electronica
Laboratoare de cercetare si dezvoltare in domeniul electronic
Servicii de reparatii si intretinere pentru componente electronice complexe
 

Specificatii:

  
Punct de topire bila de lipit cu plumb 183 grade,
aliaj SN63PB37 (staniu 63% plumb 37%). 
Punct de topire bila de lipit fara plumb 217 grade Celsius. 
Aliaj SN96.5 ag3cu0.5 (staniu 96.5%, argint 3%, cupru 0.5%). 
Acordati atentie reglarii temperaturii aerului. Nu are nevoie de temperaturi prea ridicate. In caz contrar, va duce la deformarea sabloanelor.
Material:Otel inoxidabil.
 

Continutul pachetului:

 
1 buc 0,6mm 24*24;
1 buc 0,6mm 27*27;
1 buc 0,5mm 0,25;
1 buc 0,35mm;
1 buc 0,5mm;
1 buc 0,3mm;
1 buc 0,76mm 30 x 30;
1 buc 0,6mm P =1,1;
1 buc 0,6mm 30*30;
1 buc 33 *33 0,6mm;
1 buc P =1,5 1,0 mm;
1 buc P= 1,27 0,76mm 33x33;
1 buc 0,35mm;
1 buc 35*35 0,3-0,5;
1 buc 0,3 mm;
1 buc 34*34 0,76mm;
1 buc 0,5mm P=0,78;
1 buc 0,45mm P=0,78mm;
1 buc 0,4mm;
1 buc P=1,27 0,76mm 37*37;
1 buc 0,5mm 40*40;
1 buc 0,6mm 41*41;
1 buc 0,6mm 0,9;
1 buc 0,76mm 41*41;
1 buc P=1 0,6mm;
1 buc 0,65mm;
1 buc P=1,02 0,55mm.
 

Concluzie:

 
Setul 27 site BGA Reballing OKYN1115-6 este o alegere excelenta pentru profesionistii din domeniul electronic care cauta o solutie completa si eficienta pentru operatiunile de reballing ale componentelor BGA. Cu caracteristici de calitate, durabilitate si compatibilitate universala, acest set este ideal pentru a obtine rezultate precise si fiabile in timpul procesului de reparatie si intretinere electronica.