Pasta de lipit BST-705 este un aliaj pe baza de 99% staniu (Sn), 0.7% cupru (Cu) si 0.3% argint (Ag), conceput pentru aplicatii in electronica. Are o temperatura de topire cuprinsa intre 226–229 °C si ofera o lipire sigura si durabila, cu conductivitate ridicata. Produsul este ambalat intr-un recipient de 40 g, potrivit pentru utilizari repetate in ateliere de reparatii si productie.
Tip: Pasta pentru lipit
Model: BST-705
Compozitie: 99% Sn, 0.7% Cu, 0.3% Ag
Temperatura de topire: 226–229 °C
Greutate continut: 40 g
CULOARE: Gri
Tip produs: Pasta decapanta
Utilizat pentru: Suflanta aer cald